Low-profile Quad Flat Package
El encapsulado cuadrado plano de perfil bajo o Low-profile Quad Flat Package (LQFP) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.
Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.
El espacio entre pines puede variar; los intervalos más comunes son 0,4; 0,5; 0,65 y 0,80 mm.
Véase también
- Pin (electrónica)
- Tecnología de agujeros pasantes
- Tecnología de montaje superficial
Enlaces externos
- www.topline.tv/images/TQFP.jpg Imagen de un LQFP IC.
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Datos: Q843923
Multimedia: LQFP integrated circuit packages / Q843923
