Pin grid array
PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.
W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.
Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.
Warianty PGA
W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:
- PPGA – Plastic PGA
- FC-PGA – Flip Chip PGA
- FC-PGA2
- CPGA
- SPGA
- OPGA
Zobacz też
- lista gniazd procesorowych
- ZIF
- chip carrier
- dual in-line package (DIP)
- ball grid array (BGA)
- land grid array (LGA)